====== 2009-10-22-淺談開放硬體及其授權方式 ====== 2009 (CC) [[https://tw.linkedin.com/in/florencetmko|葛冬梅]], [[https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/tw/legalcode|CC BY-NC-ND 2.5 TW]]. 從 Richard Stallman 開始的自由軟體運動，原意是為了要讓原始碼持續保持在開放、可取得的狀態，好讓拿到程式的人都可以研究、修改程式。這樣研究、修改的精神也被應用到許多不同的領域與層面，這些領域與層面除了逐漸廣為人知的創用 CC 之外，同樣在資訊領域中的硬體 (hardware)，也受到了影響，而產生了開放硬體這樣一個概念。 「開放硬體」的概念之所以誕生，一方面如上段所述，直接受到自由軟體開放、研究精神的啟發，另外一方面則是希望間接地讓自由軟體開發者可以完整地研究原始碼的運作，貫徹研究精神，因為現代硬體設備的運作機制複雜，例如 CPU、圖形加速卡、無線訊號接收裝置、可程式化邏輯裝置 (Programmable Logic Device, PLD) 等等，均有軟體來控制這些硬體的運作，惟有與軟、硬體配合無間，這些設備才可以發揮最佳功效，若只開放相關的原始碼，卻未開放硬體設計與規格，表示所開放的資訊並不完整，有能力的開發者並無法完整地研究這個設備的運作。在這樣的歷史背景與因素之下，開放硬體的概念逐漸成形，而也因為這樣的歷史緣由，開放硬體的英文除了 "Open Hardware" 之外，還有人使用 "Open Source Hardware" 一詞，表示承襲了自由軟體精神，要將硬體設計的源頭內容給開放、提供出來，好讓他人得以自由地使用、修改、製造與散布整個硬體。而開放硬體這一個概念發展到今日，也已經孕育出了不少的專案，例如開放源碼手機專案 OpenMoko、開放晶片專案 OpenSparc，還有業餘通訊設備愛好者組成的 TAPR 專案等等（註一）。 與自由軟體一樣，為了實現開放的理想，就必須要透過具有法律效力的授權條款為之，不過因為授權客體不同，所以一份開放硬體授權條款的內容，自然也與自由軟體授權條款有所不同，其中較為重要的內容是設計圖稿的授權與專利技術的授權。 將設計圖稿開放授權出來，是開放硬體的第一步，透過這些圖稿，使用者可以知道硬體的設計架構與邏輯，據此研究其中的原理。相關的圖稿會因為硬體的不同而有所差異，常見的包括有：電路圖、電路板配置圖、各類設計原理圖稿、輔助說明文字等等。與設計圖稿最為相關的權利是著作權，因此大部分的授權條款均允許使用者可以自由地重製、散布與修改設計圖稿，此外，有些條款還規定圖檔的編輯檔也要提供出來，例如採用 Gerber、CAD 等格式的圖檔，這樣可以方便使用者修改設計圖之用。 由於硬體設備常會應用到專利技術，在這樣的情況下，若是沒有將專利權授與出來，使用者即使可以拿到到設計圖稿研究、修改，也可以在合理使用的範圍內自行另外製造硬體成品，但若是跨出了這個範圍，就無法大量製造、販賣或進出口這些應用到專利技術的硬體（註二）。因此專利授權是這類條款的另一項重要內容。一般開放硬體授權條款都會將專利權授與出去，讓使用者可以自由地利用專利技術來製造、散布或進出口硬體設備，相關的專利權利人並不會因此提起侵權主張。不過若是使用者修改設計後自行製造出另外一個不同的衍生性硬體設備時，使用者必須認知到修改部份所包含的其他專利技術，並不在條款的授權範圍內，若是因為修改部份而引發專利侵權糾紛的話，使用者必須要自行承擔侵權利用的後果。 此外，若開放的硬體設備是與積體電路相關的話，還可能會牽涉到電路布局權 (rights in circuit layout)（註三）。不過筆者在目前所蒐集的資料中，尚未看到有條款將電路布局權也開放授與出來，因此筆者提醒，若是您研究的開放硬體設備是與積體電路相關的話，請先了解硬體中是否有應用到電路布局權保護的積體電路，以及相關的授權細節，以避免未經授權就利用他人的電路布局設計。 開放硬體授權條款的內容大致如上所述，不過個別條款的細部規定當然並不相同。若是上網搜尋的話，您會發現有不少條款開宗明義表示這是一份承接 GPL 精神的開放硬體授權條款，甚至還有一些是直接修改自 GPL 第二版而來的，對於硬體設備來說，大部份這些授權條款內容並不夠完備。若是您有興趣的話，筆者推薦可以看看 The TAPR Open Hardware License（簡稱 OHL）（註四）這份條款。OHL 是由 Bruce Preens 所主導討論、草擬完成的，他之前曾經草擬過 Open Source Definition 以及 Debian Free Software Guidelines，對於這些具開放理念的授權條款內容相當熟悉，此外，在 OHL 草擬的過程有法律專家參與其中，因此相對於其他的條款，在目前，OHL 算是一份內容與架構都較為完整的開放硬體授權條款。 除了採用專門的條款來開放授權硬體設備之外，有些開放硬體專案的設計圖檔是採用創用 CC（註五）來授權， 而創用 CC 是一份授權著作權的條款，其他無關的權利並不在授權範圍，因此這些設計圖稿的著作權雖然被開放授與出去，但是專利權與電路布局權則不在授權範圍內，這使得使用者可以研究、修改圖稿設計，也可以散布修改後的圖稿，不過是否可以直接大量製造、販賣或進出口硬體成品，還必須要看專利權與電路布局權的狀況，若是設計圖稿中有應用到專利保護的技術或電路布局權保護的設計，這時候就必須要另外與這些權利人洽談授權後，始可在合理使用的範圍外來製造、販賣或進出口成品。 就筆者所知，目前開放硬體的授權條款主要還是侷限於著作權，也就是以授權不需要登記就能生效的智慧財產權為主，像專利權、電路布局權等需要另外登記、付費維護才生效的權利，並不一定會包括在授權範圍內。因此若您想研究開放硬體所釋出來的資訊，並製造硬體成品，只要這些行為是在合理使用的範圍內，就可以不需要考慮到專利權與電路布局權的問題。若是您的行為超出合理使用的範圍，例如大量製造、販賣硬體，甚至是修改設計、製造衍生性競爭硬體來販賣，您就必須要考慮到專利權與電路布局權的問題，與相關的權利人連絡，取得授權許可，以避免未來的法律糾紛。 ---- 註一：OpenMoko：https://web.archive.org/web/20140917070528/http://creativecommons.org/weblog/entry/8117；OpenSparc：https://web.archive.org/web/20140917070528/http://www.opensparc.net/；TAPR。更多相關專案可以參見這個網頁的內容：https://web.archive.org/web/20140917070528/http://en.wikipedia.org/wiki/Open_hardware。 註二：專利制度中也有所謂的合理使用，例如單純為了研究或教育等用途，而利用一項發明專利，自行製造出成品。 註三：我國相關的法規為《積體電路布局保護法》，該法規全文內容請參見：https://web.archive.org/web/20140917070528/http://law.moj.gov.tw/Scripts/NewsDetail.asp?no=1J0070027&KeyWordID=6970&KCDate=2009-10-21&FL= 。 註四：http://www.tapr.org/ohl.html。 註五：創用 CC 的介紹請參考：https://web.archive.org/web/20140917070528/http://creativecommons.org.tw/blog/。