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=====再論開放硬體及其授權方式=====

林誠夏／文 2013-09-24 發布

「開放硬體 (Open Hardware)」的概念與推動，奠基於自由開源軟體 (Free and Open Source Software, FOSS) 過去三十年間的成功發展，可以說，分享創意、群體共工的開發模式，已經由軟體程式創作的領域，進展到硬體裝置的設計與實作上！這樣的進展趨勢，主要是民智已開，讓過往多是閉鎖在大型企業的硬體設計，也能轉化以群聚創意的共工模式來進行。從歷史面來分析，過往的硬體設計與產銷販售，必須由企業家先群集大量的金融資本，以建立市場供應鏈並贏得競爭，然而當前全球通曉硬體設計的通才漸多，而有時業餘的愛好者，在既定硬體開發板釋出電路圖的基礎上，反而能夠在熱情的投注與巧思的浥注下，激盪出更令人驚豔的應用方式；而再從現實面來觀察，開放硬體領域近年來確實在開放風潮的推波助瀾下，產出了不少頗具影響力的成績，例如 Facebook 在本年度初，便將其資料中心主機板設計的共同插槽架構，貢獻給開放電腦平台 (Open Compute Platform, OCP) 這個與開放硬體推動有關的團隊（註一）。而其他的顯著成果，例如 OpenCores 專案，其建置目標在提供開源且可重覆利用的開放晶片設計，並比附援引近似的自由開源軟體授權條款來釋出相關成果，以吸納開發社群與中小型硬體設計廠商加入，目前已發展出近千餘個設計專案；此外，Arduino 更是一個集自由開源軟體專案與開放硬體設計為一身的出色專案，其以一塊 Simple i/o 介面板為基礎，建立起一個由使用者、開發者、廠商三者構成的擴充生態系，該專案主體的程式碼以 GPL-2.0 釋出，相關函式庫則以較寬鬆的 LGPL-2.1 釋出，多數的硬體設計圖，則普遍採用創用CC 姓名標示-相同方式分享，或創作者認可的其他創用CC 授權條款來提供；此外，國內重要的科技公司威盛電子 (VIA)，近年來亦推出一個名為 APC 的客製化電腦方案（註二），亦是以開放硬體的授權框架為其基礎的運作模式。

====【「開放硬體」或「開源硬體」？】====

本篇專文是要在過往對開放硬體的了解與基礎上（註三），繼續延伸討論一些與開放硬體授權運用相關的議題，並透過這個機會，將筆者於「2013 開源人年會 (Conference for Open Source Coders, Users and Promoters, COSCUP 2013)」提供的講題「關於開放硬體授權你應該知道的 A & B」，進行文摘式的解說（註四）。而首要探討的問題，就是一般初接觸開放硬體領域的朋友，常會透過論壇發問並經反覆思索的問題：「究竟是『開放硬體』還是『開源硬體』？這兩個名詞指的是否為同一個對象？或是各有不同的定義與分別？」其實，大要分析這個問題，我們可以粗略地將「開放硬體 (Open Hardware)」與「開源硬體 (Open Source Hardware)」這兩個名詞，分為三個階段來理解。

  -「開放 (Open)」：以主動且允許近用 (access) 的方式，供人閱覽相關資訊，以讓參與者吸收所需知識，提升未來從事群體創作的可能性，這樣的條件是開放的基本定義；
  -「開放硬體 (Open Hardware)」：以提供開放規格與設計資訊為前提，讓參與者能夠依此規格，自製與既定硬體裝置互動的輔助器材或延伸器具；
  -「開源硬體 (Open Source Hardware)」：設計藍圖除了以開放規格的形式來提供，得到設計藍圖的參與者，還能一併自行研究、重製、修改該設計，並依原設計或修改後的藍圖，製成物品，並加以商業利用。

所以簡要的說，第一、第二在「開放」與「開放硬體」的階段，其傳達的是一種原始設計資訊盡量與人交流的「態度」，以致於確實有部份自稱「開放硬體」的專案，僅允許參與者查閱原始裝置的設計藍圖，以自行製造其他與原裝置配合的延伸輔具；而到了第三階段「開源硬體」，才是從「授權」規則面，正式肯定參與者能自行研究、重製、修改該硬體裝置的原始設計，並自行加值製成產品進行商業販售。上述條列式開源硬體定義的維護與補充，目前主要是由「開源硬體協會 (Open Source Hardware Association, OSHWA)」來進行編撰與說明（註五）。然而，就現實狀態來說，現時多數人其實頗為慣用「開放硬體」這個較為簡易的名詞，來統一涵蓋「開放硬體」與「開源硬體」這兩個在授權定義上略有差異的範疇，可以說，單就字面意義來看「開放硬體」，該專案的原始設計，未必能夠被參與者加以修改與重製利用，而「開源硬體」，才是真正顧名思義賦予參與者對硬體原始設計藍圖，能自由加工修改、重製商用的授權方式，然而因「開放硬體」一詞較為言簡義賅、淺顯易讀，以致為參與者朗朗上口，所以欲接觸開放硬體議題的參與者必須了解到，若某專案被稱之以「開源硬體」，那此專案原則上便能夠容許參與者，對其硬體設計自由地研究、重製、修改，以及製成商品，而若某專案雖被稱之為「開放硬體」，但參與者對專案設計自由研究、重製、修改，以及製成商品的各個地位一項都不少，則該專案仍可說是一個被簡稱為「開放硬體」的「開源硬體」專案，但若某專案僅出具設計資訊讓參與者參考，但對此原始設計藍圖，參與者卻無法自由地進行修改或製成商品，則此專案便只能說是提供設計參考資訊的閉鎖裝置，而不能被稱為「開源硬體」或多數人認定的「開放硬體」。本篇文章為了避免讓讀者產生閱讀上的違和感，故以下行文統一以「開放硬體 (Open Hardware)」這個慣用名詞，來統稱在使用上能被參與者自由修改與製成商品的「開源硬體」與「開放硬體」。

====【開放硬體與其他開放授權領域的相互比較】====

目前在「開放、開源」領域裡，依觀察可大致分出四類開放的共工領域，依發展時序來分，第一為聚焦讓電腦程式碼能夠自由被修改與再散布 (modify & redistribute) 的自由開源軟體，其在授權的面向上，反應在諸多的自由開源軟體授權條款上，例如常見的 GPL、MIT、BSD、MPL、以及 Apache-2.0 即為著例；第二是著眼協助著作權利人，能自主授權使用者，以容許散布、使用、與重混 (redistribute, reuse and remix) 的方式，利用其詩詞書畫及音樂、攝影、多媒體創作等客體的開放內容素材 (Open Content material)，此間授權面的代表主要是創用CC 授權條款 (Creative Commons License)；第三為強調讓使用者能對硬體裝置設計藍圖，自由進行實施與重新設計 (implement & re-design) 的開放硬體 (Open Hardware & Open Source Hardware)；第四則是近來被許多政府機關與跨國組織提出倡議，允許使用者對資料能夠自由近用與使用 (access & use) 的開放資料政策 (Open Data policy)。而以開放硬體與其他開放共工領域來相互比較，可以發現有一個極大的差異與不同點，在於其他共工領域的授權「載體」，多半是以無體財產權為主，例如軟體程式，或是數位化之後的文章、音樂、影片，與相關資料集和資料庫 (database)，然而在開放硬體的領域裡，其最終目的是要讓使用者可以依據開放規格的硬體設計藍圖，來據以衍生出相應的應用模組，或是讓參與者直接修改原始設計，並據以產生出功能性、穩定性、或適用性更為出色的改良裝置，也就是說，在虛實之間，開放硬體領域的發展，是直接從不具實體的設計藍圖，一躍而至實體商品的領域來，這樣的變革與發展，是其他三大領域所沒有直接著手與處理的問題。

====【開放硬體的運作爭議】====

確實，在開放硬體逐漸發展並擴大規模的同時，其背後卻存在著亟待解決的運作爭議。此一運作爭議的核心點，便是之前約略述及的，在現有開放共工四大領域裡，開放硬體明顯一舉跨越了無體財產權、以及有體財產權的既定法律範疇，而如何讓相關法定權利由無體設計轉輸至有體產品，這在過往的法律架構是沒有被充份討論到的，以至現階段若是發生了開放硬體授權上的糾紛與爭議，各國現有的法條內容與司法判決，皆仍未有具權威準據力的判定與標準！

所謂無體財產權，包括著作權、著作鄰接權、資料庫權（註六）、專利權、積體電路布局權等等，這些法定權利並無法直接透過人類的五體感官去觸知，但其雖然抽象，卻無礙於財產上的保護地位與價值，故稱之為無體財產權，而就開放硬體這個領域來說，主要參與者會觸及的，可能有立體圖形創作相關的著作權，以及電路設計上相關的積體電路布局權，還有在產品生產與應用上各環節都可能存在的專利權；而除卻這些無體財產的部份，開放硬體最終的推展目的，是要讓得到設計藍圖的參與者，都可以依照原設計或修改後的設計藍圖製成物品，並加以商業利用，然而一旦依設計藍圖製作出成品，是不是該成品的應用與散布模式，仍會百分之百受到該開放硬體設計藍圖的授權規劃，這在當前法律體系的解讀下，是存有許多爭議的，因為設計藍圖一旦製成產品，此時該產品在法體系裡是受到物權法 (Right In Rem) 的保護與限制，而有法制史以來，早期成文的物權法規直可追溯至西元五世紀，或是更早時期的羅馬帝國即有其蹤跡，這是因為物權法，是規範人類對於自然物體，所有、占有，以及處分、收益上的各項規則，而這些規則，可說是人類群體社會生活下，必然且自然而然的份際與需求，故物權法建置在先，無體財產權相關法制建立在後，以致在施行上，當有體財產權與無體財產權的運作產生衝突時，往往無體財產權在必要條件下，必須要有適度的退讓，雖然當前許多的資料交流、金融交換，皆可以透過虛擬網路平台來進行，然而人類畢竟是生活在實體世界裡，日常生活實際發生的食衣住行，並沒有辦法純以虛擬的方式來滿足需求，而在法律規範上，物權的相關規則是較近乎於自然律，故運作上，當無體財產權與物權相關的規則產生衝突時，該無體財產權利，原則上是會被調整與修正的。

我國著作權法第 59-1 規定，於司法管轄區域裡取得著作原件或其合法重製物所有權之人，得以移轉所有權的方式來散布該著作原件或其取得的重製物。此正所謂著作權法上的「權利耗盡原則」，或稱為「第一次銷售原則 (First Sale Doctrine)」，此一法則的建立，其實正是呼應多數人們的既成習慣與具體生活。舉例來說，一本言情小說其上必然有相對應的著作財產權，故出版社在書籍出版之前，必須要先洽該書的作者取得授權，才能合法重製該書籍內容並進行販售。然而消費者在購書之後，原作者依附在書籍上的著作權利，便在此第一次銷售／購買之後耗盡，故其後書籍的合法持有者，便可自由地將這本書再接續轉售出去；而再參酌著作權法第 60 條，也規定經營書籍出租業的店家，也可以直接拿這本合法購得的書籍，來做為向顧客出租牟利之用。再者，附含、內嵌於貨物、機器或設備的電腦程式著作，依法亦可隨同貨物、機器或設備之出租行為，而被一併合法出租出去，這也是電腦程式等無體財產權，在高度附著於實體物之後，便被彈性調整與進行修正的著例。且進一步來看，依照我國「內政部台 (75) 內著字第 406476 號函」的解釋，圖形著作，就平面或立體轉變為立體或平面者屬於重製，但對於依科技或工程設計圖形製成實用物品，這在傳統上會被認定為實施行為 (implementation) 而非重製行為，而既非重製、則便不在著作權法保護的範圍之內。那依照內政部這般的函釋態度，會對開放硬體設計造成什麼實質影響呢？其實影響的範圍與效果不能算小，因為依此論點進一步推衍，現時以創用CC 授權條款釋出的 Arduino 設計藍圖，在經過使用者以實施行為製作出產品之後，其原始創用CC 授權條款對於設計藍圖的拘束效力，便已不及於製作完成的實體裝置，也就是說，該產品後續散布與販售的模式，悉不受到設計藍圖創作者以創用CC 條款預先安排的授權限制，此種一經實施，便讓著作授權設計藍圖與產品物權脫勾的現況，即為目前開放硬體授權領域裡，最受到廣泛注目與密集討論的重要爭議（註七）。

====【現有開放硬體授權的授權模式】====

現時開放硬體領域的推動組織與愛好者，其實已經就上述爭議，提出了發展中的「開放硬體授權條款 (Open Hardware License)」來進行解套。此類的開放硬體授權條款，秉持著從自由開源軟體授權條款一脈相承「以私濟公」的精神，也就是說，透過私人與私人之間契約的訂立與謀合，來共同形塑並建立開放硬體專案參與者之間的共識與互動模式，而雖然現階段，開放硬體設計藍圖的著作權利人，是否依法具有地位與權利，能夠拘束設計成品的運用方式，目前法體系的解釋態度是存疑的，然而透過開放硬體授權契約條款，在細項規劃上的補足，硬體設計藍圖的提供者與收受者雙方，彼此間仍具有契約效力的民事與商務協議存在。所以創作者若是能夠善用此種開放硬體授權條款，來釋出其所創作的硬體設計藍圖，在其後收受設計圖者沒有按照授權條款的義務性要求來利用藍圖，而形成違約之時，此時原始設計藍圖的創作者，雖然也許無法以法定權利人的立場，向各國法院申請權利受損時的假處分、禁制令，或其他定暫時狀況之急速救濟，但仍然可以循審級制度進行違約性質的司法訴訟，一旦勝訴的判決確定之後，仍然得以依契約規劃的授權方式，來向違約的敗訴者，要求改正其對設計藍圖的利用方式，並索取合理數額的損害補償。以下即以重點整理的方式，介紹三款目前正在發展中，然各具有使用特色與相當支持者的開放硬體授權條款：

  -TAPR Open Hardware License：TAPR 為 Tucson Amateur Packet Radio System 首字的縮寫，顧名思義，TAPR 專案是由一群業餘愛好者，所使用並自行研究改造的無線電系統。TAPR Open Hardware License (TAPR OHL) 這份授權條款，是由 TAPR 專案成員兼顧問律師 John Ackermann 所起草撰寫，John Ackermann 認同 GPL 在自由開源軟體授權領域裡，對於理念性成員的吸引力，而恰巧 TAPR 的主要成員也都認同這樣的想法，故 TAPR OHL 可說便是 GPL-2.0 授權條款，在硬體領域的衍生版本，TAPR OHL 所描繪出來的基礎授權框架，更與 GPL-2.0 在運作上幾無兩致；但值得一提的是，TAPR OHL 內設一個與 GPL-2.0 頗為不同的貢獻者通報機制，質言之、此機制是要求，若是前手設計圖的貢獻者留下了他的電子郵件連絡信箱，則當後手參與者改作了這份以 TAPR OHL 授權的設計藍圖或是製作成品之後，便必須要將改作過後的設計文件，寄送到前手貢獻者留下的電子郵件信箱，或是透過此一電子郵件資訊，聯繫前手進行改作通報，此種義務性規定在自由開源軟體領域裡是幾無所見，但推估是因為開放硬體的範疇裡，前手貢獻者現實上，確實較難察知後手對設計圖已進行了改作，因此一改作成品不似自由開源軟體領域的程式源碼，多會透過自由開源軟體的網路倉儲平台 (repository) 來進行分享，故 TAPR OHL 才刻意在授權條款的內容裡，對後手參與者預設下此一電子郵件主動通報的義務性規定。
  -CERN Open Hardware License：CERN 為法文 "Conseil Européen pour la Recherche Nucléaire" 首字的縮寫，全稱意指歐洲核子研究組織 (European Organization for Nuclear Research)，該機構是世界上最大型的粒子物理學實驗室，近年改變全世界人類生活方式的全球資訊網 (World Wide Web)，便曾經是 Tim Berners-Lee 與 Robert Cailliau 於 1989 至 1990 年間，在 CERN 發起舊名 ENQUIRE 的研究專案。而 CERN Open Hardware License (CERN OHL) 這份授權條款，主要是由 CERN 光束實驗室的工程師 Javier Serrano，與知識傳遞組的法律諮詢顧問 Myriam Ayass 所共同編撰的成果，其近期亦於本年度 (2013) 的 6 月 9 日，推出了最新 1.2 版的授權條款（註八）。與 TAPR OHL 極度相似的是，CERN OHL 的主要授權框架，亦是要將 GPL-2.0 與 Copyleft（註九）相關的理念與作法，移轉至開放硬體的領域裡來進行實踐，其在條款內容上，亦設有類同 TAPR OHL 後手參與者對前手貢獻者的主動通報義務，但 CERN OHL 規劃的通報方式，可以任何前手貢獻者建議的方式為之，並沒有限制後手參與者，必然得以電子郵件進行通報，而與 TAPR OHL 較有差異的是，CERN OHL 在授權細節與技術名詞上的描述較為全面與細緻，大體來說這是因為 TAPR OHL 是主要聚焦於無線電裝置設計的開放應用，而 CERN OHL 則較為全面地，將關注層面投視到，未來有機會採用共工模式發展的多數硬體裝置上。
  -Solderpad Hardware License：Solderpad Hardware License (Solderpad HL) 是由長期關注自由開源軟體授權議題，並定期發表專文的英國律師 Andrew Katz 所編撰。之所以取名為 Solderpad，是因為該授權文件，目前是託管於 solderpad.com 這個群聚開放硬體專案文件的網路平台，故直接襲用平台 SolderPad 之名為授權條款的識別資訊。Solderpad HL 與前述介紹的 TAPR OHL 與 CERN OHL，在授權特性上有著極大的不同，因為它可以說是目前檯面上少見，完全不帶有 Copyleft 性質的開放硬體授權條款，所以如果說 TAPR OHL 與 CERN OHL 是 GPL-2.0 授權條款，從軟體領域移植至硬體領域的衍生版本，那麼 Solderpad HL 便可說是在同樣的作法之下，Apache-2.0 授權條款在硬體領域的改作文件。甚至，Solderpad HL 在條款內容的一開始便明言，Solderpad HL 直接參酌 Apache-2.0 授權條款的條款架構來進行編撰，此條款與 Apache-2.0 授權條款之間，更直接具有等價的轉換關係，簡單來說，當創作者以 Solderpad HL 釋出其硬體設計藍圖之後，得到此一藍圖的參與者，除了依循 Solderpad HL 的授權規則來使用這份設計文件之外，更可以在需要時，將設計文件的全部或部份內容，改以 Apache-2.0 的授權方式來進行利用。Solderpad HL 嚴格來說當前仍為一測試版本，最新的版本號為 0.51，至於為何會在開放硬體領域裡，特意推出與其他 Copyleft 性質截然不同的 Solderpad HL，條款的編撰作者 Andrew Katz 曾在「國際自由開源軟體法學評論 (International Free and Open Source Software Law Review, IFOSS L. Rev.)」中專文進行探討（註十），Andrew Katz 指出開放硬體領域與自由開源軟體領域，在開發成本上，有著本質上的差異，在硬體領域裡，並非設計藍圖不具任何價值，但有時實體硬體裝置在製作過程中所需的資材成本亦所費不貲，故若是在授權面向上過於強調 Copyleft 的拘束特性，則依評估，並非所有的產業公司，都會願意投注心力在開源硬體的發展趨勢上，故其推出一個與 Apache-2.0 本質相合的開放硬體授權文件，便是就此議題，拋出一個測試性的解決方案，來觀察產業市場的接受程度與發展風向。

====【如何選擇合用的開放硬體授權條款】====

綜合上述三款開放硬體授權條款的內容，可以觀察出目前在開放硬體授權領域，有三個值得注意的要點：

  -重要內容皆改作衍生於自由開源軟體授權條款：TAPR OHL、CERN OHL 參考自具 Copyleft 性質的 GPL-2.0 授權條款，就 GPL-2.0 授權條款而言，其最重要的二大義務性要點為：(1) 散布了 GPL-2.0 授權的程式目的碼 (binary code)，則散布者便有責任進一步提供該軟體元件的程式源碼 (Source Code)；(2) 就 GPL-2.0 授權程式進行改作所產生的衍生程式，後續散布上也必須採用相同的 GPL-2.0 授權條款，作為唯一可選擇的授權模式。而就此二大要點來說，TAPR OHL、CERN OHL 與 GPL-2.0 幾無兩致，TAPR OHL、CERN OHL 授權條款要求：(1) 依原硬體設計藍圖製作商品之後，後續散布、販售此一商品，必須要能夠提供該產品的設計藍圖或衍生藍圖予消費者；(2) 依原硬體設計藍圖改作的設計藍圖，未來一併要採用原 TAPR OHL、CERN OHL 的授權方式來進行運用；而以 Apache-2.0 為編撰範本的 Solderpad HL，其運作方式也是恰與 Apache-2.0 幾無分別，甚至可以在必要時，讓設計藍圖的後續使用者與參與者，改以 Apache-2.0 的授權方式來利用此份設計藍圖。
  -版本號碼表彰開放硬體確為新興領域：TAPR OHL 當前僅有 1.0 版，CERN OHL 則是在近兩年間，由 1.1 版推新到了內容微調的 1.2 版，再看到 Solderpad HL，更僅停留在測試意涵的 0.51 版，可以說，開放硬體領域目前的發展，確實還處在一個「做中學、實作中測試以驗證」的階段，其雖著眼於未來資通訊硬體領域裡新型態知識分享的模式與市場重構的契機，但整體的授權布局，到目前為止可說尚不明朗。
  -授權條款涵攝權利範圍包山包海：以 Solderpad HL 為例，硬體設計藍圖的創作者授權給後手的相關權利包括：創作該設計藍圖相關的著作權、著作鄰接權、設計權、積體電路布局權、資料庫權，以及依此設計藍圖實作與販售產品的專利權。如同之前所說的，開放硬體是一個跨越無體財產權與有體財產權的嶄新共工模式，故在設計上必然是要將所涉及的權利盡可能做最大範圍的描述，以避免日後設計方與生產方、貢獻者與參與者之間，在權利授予範圍上會產生不必要的重大爭議與困擾。

故實務上，如果您是硬體設計藍圖的創作方，且願意將藍圖以開放硬體的授權方式進行公眾散布，首要考量的，是該專案主要參與者認同的授權模式究竟為何，一般來說，若是可辨識出來的參與者，皆較偏重共工成果循環開放共享的理念，則 CERN OHL 所運作的 Copyleft 機制，會是一個能夠群聚參與者向心力與信任感的授權模式，而之所以暫捨 TAPR OHL 而就 CERN OHL，是考量到 TAPR OHL 於 2007 年推出第一版本之後，至今仍未見其後更新，但 CERN OHL 近年則是在歐洲核子研究組織的支持推動下，漸漸受到更多開放硬體研究專案的採行與應用；但倘若該開放硬體專案的參與者，多為中小型的商務公司，則參照 Apache Software Foundation 為例，或許 Solderpad HL 會是策略經營上更好的選擇；而如果您是硬體設計藍圖的使用方與生產方，則建議在評選適合參與的開放硬體專案時，可就技術文件的詳實度、與授權條款涵攝權利的完整性，先作第一步與第二步的考量，因為若是技術文件的詳實度不佳，那產品實作上要付出的時間成本與相關的技術門檻都會較為嚴峻，而倘若該開放硬體專案，在授權權利方面有說明不清或是範圍模糊的問題，則可能在相應成品量產之後，生產方便會持續存有授權妥適性不足的隱憂，尤其專利權與積體電路布局權，皆為抽象且不易被查察到的技術方法，如授權條款可就此議題先行進行預先處理，則生產方日後運轉以開放硬體設計為中心的商用模式，才可進行的更為安心與穩固。

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註一：關於 Facebook 與 OCP 之間互動的進一步資訊，可參閱黃郁文編譯新聞，Facebook 貢獻主機板設計架構予開放硬體推動團隊：http://www.openfoundry.org/tw/foss-news/8924-facebook-。

註二：威盛電子 APC 專案頁面如右：http://apc.io/about/。

註三：關於開放硬體在授權面的基礎描述，可參閱葛冬梅，淺談開放硬體及其授權方式：http://www.openfoundry.org/tw/legal-column-list/2183-2010-07-15-10-16-01。

註四：「Open Hardware or Open Source Hardware? - 關於開放硬體授權你應該知道的 A & B」，演講簡報檔採創用CC「姓名標示-相同方式分享」授權條款台灣 3.0 版進行公眾釋出，OpenOffice 編輯檔案請見右列連結：http://www.openfoundry.org/of/download_path/openlegal/Essential_things_you_should_know_about_licenses_for_OPEN_HARDWARE_and_OPEN_SOURCE_HARDWARE/20130803.odp、PDF 閱覽格式請見右列連結：http://www.openfoundry.org/of/download_path/openlegal/a_convenient_subsidiary_mechanism_for_project_management_contributor_agreement/20130803.pdf。

註五：OSHWA 維護的開源硬體條列定義，可參照右列連結：http://www.oshwa.org/definition/；此份開源硬體的定義，主要是在開放源碼促進會 (Open Source Initiative, OSI) 對開源軟體的定義上進行改作與解釋，而 OSHWA 與 OSI 之間，也具有書面簽署的合作與競爭關係，相關資訊可參閱黃郁文編譯新聞，OSI 與 OSHWA 在認證標章相似性一事達成合作協議：http://www.openfoundry.org/tw/foss-news/8837-osi-oshwa-。

註六：歐盟對於電子資料庫，特別透過第 96-9-EC 號指令，以獨自成規的方式來保護；但在美國與我國，並沒有與資料庫權利相關的特別法令，然而在實際司法判決中，不乏法官將編輯完善的資料庫，視為著作權法中具「編輯著作」保護地位的客體，而直接以著作權法來對其加以保護，例如「智慧財產權法院 97 年度刑智上訴字第 41 號刑事判決」即為著例。

註七：此外、亦有不少論者提出疑問，當前日漸風行的 3D 列印技術 (3D printing)，是以數位模型資訊為基礎，再透過粘合材料逐層堆疊累積來構造物體或產品，由「模型設計圖」至列印出「成品」之間的流程與作為屬於完全自動化，那麼這究竟會被各國的法律體系，解讀為偏近著作設計的「重製行為」，抑或是維持傳統見解為「實施行為」。當前已有不少立體圖形著作在設計上，是採用創用CC 授權條款來進行公眾散布，相關資訊可參照李佩璇，開放設計的全新樣貌 由我們共同想像：http://creativecommons.tw/blog/20130806，然而這些設計藍圖在實作之後，創用CC 條款是否對於實作成品仍然具有拘束效力，目前在法律見解上還未見穩定的通說。

註八：CERN Open Hardware Licence v1.2 經 CERN 發布的正式新聞稿可見右列連結：http://home.web.cern.ch/about/updates/2013/09/cern-releases-new-version-open-hardware-licence，其授權條款純文字版本全文：http://www.ohwr.org/attachments/2388/cern_ohl_v_1_2.txt。

註九：Copyleft 意指授權人要求，使用者重製原作或就原作產出衍生作品後，亦必須採用相同容許後手使用、修改的授權方式，來進行該作品日後的使用與散布，且此授權拘束特性在作品被改作與再散布之後，並不會隨之消失。關於 Copyleft 的歷史脈絡與進一步的解釋，請參見葛冬梅，泛談 Copyleft 機制與創用CC 的「相同方式分享」授權要素：http://www.openfoundry.org/tw/legal-column-list/2051--copyleft-cc-。

註十：Towards a Functional Licence for Open Hardware: http://www.ifosslr.org/ifosslr/article/view/69/131