林誠夏／文
「開放硬體 (Open Hardware)」的概念與推動，奠基於自由開源軟體 (Free and Open Source Software, FOSS) 過去三十年間的成功發展，可以說，分享創意、群體共工的開發模式，已經由軟體程式創作的領域，進展到硬體裝置的設計與實作上！這樣的進展趨勢，主要是民智已開，讓過往多是閉鎖在大型企業的硬體設計，也能轉化以群聚創意的共工模式來進行。從歷史面來分析，過往的硬體設計與產銷販售，必須由企業家先群集大量的金融資本，以建立市場供應鏈並贏得競爭，然而當前全球通曉硬體設計的通才漸多，而有時業餘的愛好者，在既定硬體開發板釋出電路圖的基礎上，反而能夠在熱情的投注與巧思的浥注下，激盪出更令人驚豔的應用方式；而再從現實面來觀察，開放硬體領域近年來確實在開放風潮的推波助瀾下，產出了不少頗具影響力的成績，例如 Facebook 在本年度初，便將其資料中心主機板設計的共同插槽架構，貢獻給開放電腦平台 (Open Compute Platform, OCP) 這個與開放硬體推動有關的團隊（註一）。而其他的顯著成果，例如 OpenCores 專案，其建置目標在提供開源且可重覆利用的開放晶片設計，並比附援引近似的自由開源軟體授權條款來釋出相關成果，以吸納開發社群與中小型硬體設計廠商加入，目前已發展出近千餘個設計專案；此外，Arduino 更是一個集自由開源軟體專案與開放硬體設計為一身的出色專案，其以一塊 Simple i/o 介面板為基礎，建立起一個由使用者、開發者、廠商三者構成的擴充生態系，該專案主體的程式碼以 GPL-2.0 釋出，相關函式庫則以較寬鬆的 LGPL-2.1 釋出，多數的硬體設計圖，則普遍採用創用CC 姓名標示-相同方式分享，或創作者認可的其他創用CC 授權條款來提供；此外，國內重要的科技公司威盛電子 (VIA)，近年來亦推出一個名為 APC 的客製化電腦方案（註二），亦是以開放硬體的授權框架為其基礎的運作模式。